Theo MacRumors, các nguồn tin mới đây hé lộ rằng gã khổng lồ Cupertino đang hợp tác với TSMC để phát triển chip Apple M5 với công nghệ đóng gói SoIC tiên tiến. Đây là một bước đi chiến lược của Apple nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về sức mạnh xử lý cho cả máy tính cá nhân Mac và máy chủ AI trên nền tảng đám mây.
Công nghệ SoIC được TSMC giới thiệu vào năm 2018, cho phép xếp chồng các chip lên nhau theo cấu trúc ba chiều, giúp cải thiện hiệu suất điện và quản lý nhiệt tốt hơn so với thiết kế chip hai chiều truyền thống. Apple được cho là sẽ kết hợp SoIC với công nghệ đúc composite sợi carbon nhiệt dẻo để tạo ra chip M5 mạnh mẽ và hiệu quả hơn.
Dự kiến chip M5 sẽ được sản xuất hàng loạt vào năm 2025 và 2026, cung cấp sức mạnh cho các dòng máy Mac mới và máy chủ AI đám mây của Apple. Trước đó, đã có những thông tin rò rỉ về chip M5 trong mã nguồn của Apple, cho thấy hãng đang tích cực phát triển dòng chip này.
Hiện tại, các máy chủ AI đám mây của Apple được cho là đang sử dụng nhiều chip M2 Ultra kết nối với nhau. Tuy nhiên, với sự xuất hiện của M5, Apple có thể sẽ chuyển sang sử dụng chip này để tăng cường hiệu suất và tối ưu hóa khả năng xử lý AI trên các máy chủ của hãng.
Dành cho bạn
Việc phát triển chip M5 với thiết kế '2 trong 1' cho thấy tham vọng của Apple trong việc tích hợp chuỗi cung ứng AI của mình, từ máy tính cá nhân đến máy chủ đám mây và phần mềm. Điều này hứa hẹn sẽ mang đến những trải nghiệm AI tốt hơn cho người dùng trên các sản phẩm của Apple trong tương lai.
