Trong một bài đăng gần đây từ chuyên gia rò rỉ Ming-chi Kuo trên X, Apple được cho là đã trì hoãn kế hoạch sử dụng các thành phần đồng phủ nhựa (RCC) trong iPhone 17 vào năm sau. Việc sử dụng các thành phần RCC sẽ giúp công ty có thể cắt giảm yêu cầu về không gian bên trong, từ đó tạo ra thiết kế mỏng hơn hoặc thậm chí là pin lớn hơn trong iPhone tương lai.
Mặc dù vậy, có vẻ như mối lo ngại về độ bền và độ mỏng manh là lý do đằng sau quyết định trì hoãn của Apple. Trong bài đăng trên X, ông Kuo cho rằng "do không thể đáp ứng các yêu cầu chất lượng cao của Apple, iPhone 17 ra mắt vào năm 2025 sẽ không sử dụng RCC làm vật liệu cho bo mạch chủ PCB".
Các tin đồn trước đó cho biết thành phần RCC sẽ được sử dụng trên iPhone 16 nhưng đã bị trì hoãn cho iPhone 17, với mục tiêu dành riêng cho iPhone 17 Slim nhằm thay thế cho dòng iPhone Plus có doanh số yếu kém. Sự chậm trễ trên có nghĩa là người hâm mộ Apple phải đợi lâu hơn nữa để tận hưởng một chiếc iPhone có thiết kế siêu mỏng.
Dành cho bạn
Vẫn chưa rõ liệu Apple có dời kế hoạch sử dụng thành phần RCC trong loạt iPhone ra mắt vào năm 2026, tương ứng iPhone 18, hay việc trì hoãn sẽ diễn ra trong một thời gian dài. Apple từng đau đầu giải quyết sự cố iPhone 6 Plus dễ bị uốn cong do thiết kế mỏng manh của sản phẩm, vì vậy công ty sẽ cần thực hiện những bước đi đảm bảo an toàn hơn với iPhone siêu mỏng trong tương lai.
